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南京焊兆電子科技有限公司

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   SMT貼裝技術介紹

      1、組裝工藝類型:
單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。
2、焊接方式分類:
波峰焊接--選擇焊機、貼片膠、焊劑、焊料及貼片涂敷技術。
再流焊接--加熱方式有紅外線、紅外加熱風組合、VPS、熱板、激光等。
3、印制電路板:
基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。
電路板設計--圖形設計、布線、間隙設定、拼版、SDM焊盤設計和布局、貼裝系列設備主要包括:電膠機、絲印機、貼片機、回流爐、自動檢測設備和維修設備等

 

 

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